第218章 接入(1 / 2)

第252章接入

六月二十四日。

上午。

无锡。

华润微电子无锡厂区。

五號车间。三號產线。

这是华润微选出来的“首批接入產线”。三號產线是华润微六剴8米s產线中產能最中等、工艺复杂度最高的一条。选这条不是选“最好跟”的。是选“能说明问题”的。

薇澜驻场工程师两人。

一位是素照。四十三岁。原在中航s做產线工艺二十多年。三月被薇澜挖过来。现在是薇澜仿真部署部门高级工程师。

另一位是邹心。二十五岁。復旦硕二后加入薇澜的。今年五月刚转正。

一老一年轻。

他们今天来是部署“全功能模块组合包”。这是薇澜提供给联盟企业的最高级別接入方案。包含產线仿真、自適应纠偏、材料扩展、错误诊断、实时反馈五个模块。

华润微这边驻场接应是张立。周志远隨同了他。

周志远今天主要是看。不是亲自上手。这是他第一次看仿真系统部署到联盟企业產线上。

部署从上午8点开始。

素照负责仿真样本库与產线现场参数的同步。他使用的是一个台式机终端。连接到三號產线的產线控制计算机。他逐步导入產线上现有设备参数、现有qc参数、现有环境参数。三类输入。

邹心负责导入错误诊断与实时反馈模块。他使用的是一个笔记本。连接到薇澜仿真云。他逐步调校閾值、报警级別、重算频率。

三个小时后。中午5二时。部署完成。

素照看了一眼手錶。“起个试一下。”

张立、周志远、以及在场三位中阶工程师凑过去。

產线控制计算机上跳出仿真结果面板。三號產线上现有十八道工序。面板上逐道显示预测偏差。

第三道工序预测偏差:-0.42。

第五道工序预测偏差:-0.18。

第七道工序预测偏差:-0.51。

第十二道工序预测偏差:+0.33。

其他工序预测偏差都在±0.1以內。

素照看了一眼张立。“你们这条產线,现在良率是多少。”

张立查了下手机。“上个月平均86.4%。”

“这项预测说。你们產线上第三、第五、第七、第十二道工序是拉低良率的主要点。”素照说。“其他五道工序变动不大,不是並主问题。”

张立点点头。这与他们產线现场的判断是一致的。但他们现场的判断是事实出来的。仿真系统是零开始手动不查设备、不部署营位、仅凭输入参数推出来的。

“那仿真系统推荐的调整是什么。”张立问。

素照点击下一页。页面上是推荐调整参数。逐条。

第三道工序:推荐控制温度上加7?。推荐把备变报警閾值从4l调到3l。推荐预计护造偏差下降到0.15。

第五道工序:推荐上游材料预烘时间加长5分钟。推荐预计护造偏差下降到0.07。

第七道工序:推荐调整光刻股偏压閾值。推荐预计护造偏差下降到0.20。

第十二道工序:推荐封装温度调低。推荐预计护造偏差下降到0.12。

张立看完。他推了推眼镜。

“这些建议在现场设备上是可以调的。但是调下去后良率会出什么变化。”

素照点击仿真。

五分钟后。仿真结果出来。

预测良率:93.6%。

优良率:86.4%。

预测拉升:7.2个点。

张立看完一下。他看了一眼周志远。他看了一眼手錶。中午5五时。他发言。

“现在调。”

他告诉现场三位中阶工程师。接下来三十分钟调这四道工序的参数。

不是“看一看”。是“现在调”。

调完后在下一批晶圆的处理中验证。

周志远看了一眼產线。產线上三號起步。下一批晶圆要过第三道工序了。调整后的参数是在这一批晶圆上验证的。

调整是在產线不停止的情况下进行的。

这是產线仿真系统与传统仿真软体不同的地方。传统仿真软体要求“停產调產、重启验证”。薇澜仿真系统可以在產线不停止的情况下、现场调、现场验。

……

下午6点。

下一批晶圆出来。检验。